SMT電子部品が小型化の方向に進化するにつれて、チップの集積度はますます高まっています。ノートパソコン、スマートフォン、医療機器、自動車電子機器、軍需および航空宇宙製品のいずれにおいても、製品に搭載されるBGAやCSPなどのアレイパッケージのデバイスの使用が増加し、製品の品質要求も増大しています。5Gは2019年に流行した言葉であり、今や5G時代の幕が開けました。スマートフォンのPCBA回路基板の内部を見てみると、4Gスマートフォンに比べて、5Gスマートフォンの設計難易度はベースバンドチップの他に、主にRFやアンテナなどに集中しています。5Gは4Gよりも周波数が少なくとも1倍高く、帯域幅は5倍、周波数帯は29個、高出力は5倍、速度は10倍、アンテナの数は数十倍になります。
私たちは絶えず技術能力を向上させ、設備を増やし、高品質なハンダ付けによって高信頼性の製品を保証する必要があります。PCBAの高信頼性ハンダ付けに関するさまざまな技術解析は、高精度の電子製造工程でSMT生産設備が多く存在しています。主な自動化設備には、SMT自動X-RAYピッキングマシン、SMT初品検査装置、全自動はんだペースト印刷機、オンライン3D-SPIはんだペースト印刷検査装置、チップマウンター、リフロー炉、オンラインAOI光学検査装置、オンラインPCBA全自動ミルカッティングマシンなどがあります。各種設備には特定の機能と用途があり、リフロー炉はSMT生産ラインの後工程で、すでに実装されたPCB基板と部品のはんだを溶かしてメインボードに接着する役割を担っています。
リフローは、SMTの主流技術となり、私たちがよく使用するスマートフォンの基板に搭載されている部品はほとんどがこの技術で基板にハンダ付けされています。これは、熱気流がハンダ接合部に作用し、ゲル状のフラックスが一定の高温の気流で物理反応を起こし、SMDのハンダ付けを実現するためです。リフローという名前は、ガスがハンダ付け機内で循環し高温になってハンダ付け目的を達成するために付けられています。リフロー炉にも多くの種類があり、例えば、熱風リフロー、窒素リフロー、気相リフロー、真空リフローなどがあります。
